在实现量子计算的多种方案中，基于马约拉纳零能模的拓扑量子计算有望从物理原理层面解决量子退相干问题，受到广泛关注。理论预言，具有强自旋轨道耦合的窄禁带半导体InAs和InSb纳米线与超导体耦合，可以实现马约拉纳零能模和拓扑量子计算。然而，由于窄禁带半导体纳米线与常规超导体之间晶格失配很大，高质量样品的制备一直是制约半导体-超导纳米线拓扑量子计算研究的关键难题。中科院半导体所赵建华、潘东团队长期致力于用于拓扑量子计算的高质量半导体-超导纳米线分子束外延可控制备研究。他们首先在Si衬底上外延出了高质量纯相超细单晶InAs纳米线...
汽车传感器是传感器主要应用分类，占有重要的市场份额。本文主要介绍了各类汽车传感器的作用、分类、原理等内容，包括激光雷达超声波雷达、毫米波雷达、惯性传感器、气体传感器、压力传感器等等，比较简洁、全面。中国汽车传感器行业市场概述基本概念与分类传感器的定义传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。通常是由敏感元件、转换原件、信号调节与转换电路等其他辅助元件组成。敏感元件接受被测量并输出与...
主要通过实践经验总结了一种关于芯片失效分析流程和方法,用于应对集成电路研发、生产和使用过程中不可避免的失效问题的分析，满足用户对高品质、高可靠性产品的要求。通过对芯片失效的充分剖析，从简到繁、从表面破损到内部具体电路损坏，通用性强，分析逐步深入，在一定程度上可以节约分析成本，快捷有效地找到失效具体位置、失效原因以及预防措施。芯片失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品生命周期的各个环节，包括：芯片后期测试环节的损坏、整机研发设计、存储、运输、贴片、加工组装、客户端等。针对这些环节出现...
在铝丝键合中，要提高键合铝丝的拉力强度，最重要的一点就是减少第一焊点颈部的损伤。该文简述了铝丝键合的工艺过程，分析了在自动键合过程中造成第一键合点颈部损伤的主要原因：焊接参数设置不当会造成焊点过应力损伤；焊接顺序不合理会造成超声波作用后，焊点颈部损伤；键合劈刀沾污以及劈刀本身的设计结构也会对焊点造成一定的损伤；键合引线在拉弧度的过程中也会因摩擦受损；压爪或垫块未完全固定基岛，引起键合过程中焊点颈部损伤。0 引言铝丝键合就是将半导体芯片压焊区与框架引脚之间用铝丝连接起来的封装工艺技术。由于高纯铝丝导电性好、...
战后日本半导体产业迅速发展并赶超美国，其主要原因有：1）通商产业省对企业引进消化美国先进技术实施了有效的政策引导和扶持，在20世纪60年代对尚处于初创阶段的集成电路产业实施严格保护；2）富于团队精神和工匠精神的半导体科技工作者、技能工人和企业经营者，构成了赶超美国先进技术所需各种人才的“绝佳搭配”；3）开发晶体管收音机和集成电路计算器等大众化个人化产品，以其巨大销路推动了本国半导体技术和产业的迅速发展；4）在战前及战后的工业化基础上，迅速形成了独立的由集成电路产业、集成电路生产设备产业和集成电路材料产业组成的全产...
来源：半导体封装工程师之家
因为各种因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要分散风险的状态下，可能会转单台湾，公司并透露近期客户询问度大增。业界透露，美国对大陆芯片业「锁喉」，管制高阶AI与高速运算芯片...
集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业。2021年，我国集成电路行业销售额首次突破万亿元。经过近30年发展，如今珠海已聚集100多家集成电路上下游企业，集成电路设计产业产值位列全国第八，收入规模超亿元的集成电路企业达到22家，拥有全志科技、欧比特、纳思达、炬芯科技和美佳音等多家上市企业。当前，珠海正以前所未有的决心和力度抓“产业第一”，全面打好产业发展攻坚战。集成电路产业，也是珠海明确提出要聚焦做大的四大主导产业之一。根据规划，...
据俄罗斯下诺夫哥罗德策略发展机构公文，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所 (IPF RAS) 正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并对外夸下海口：这套光刻机能够使用7nm生产芯片，可于2028年全面投产。据介绍，他们计划在六年内制作出光刻机的工业原型，首先要在2024年开发一台alpha机器。这一阶段的重点不在于其工作或解决的高速性，而在于所有系统的全面性。然后，到2026年，alpha应该被Beta所取代。届时所有系统都将得到改进和优化，分辨率也将得到提升，生产力也将提高，许多操作将实现机械自动化。这一阶段重要的是要将其集成到实际的技术流程...
Q：MLCC电容是什么结构的呢？A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。MLCC电容特点：机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。Q：MLCC电容常见失效模式有哪些？A：Q：怎么区分不同原因的缺陷呢？有什么预防措施呢？组装缺陷1、焊接锡量不当图1 电容焊锡量示意图图2 焊锡量过多造成电容开裂当温度发生变化时，过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力，会使电...
近年来，面对持续的“芯片短缺”，同时，疫情下众多产业向数字化转型，下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求，使芯片需求不断高涨，半导体材料的需求也“水涨船高”，行业生产迎来高难度挑战， 看索尔维如何突破创新，迎“难”而上。挑战一：芯片更小，工艺要求更精细出于物理极限和制造成本的原因，先进工艺技术让芯片的体积不断突破想象，从5纳米到3纳米，甚至2纳米时，有如半导体行业灯塔般的“摩尔定律”已然失效。工业界已达成新的共识：在功耗、性能、面积和成本等方面达成的折衷，已经难以为继。于是，一条不再是直线的IC技术发展路线，...
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要剖析这几个要素的影响作用，协助大家合理选刀。 金刚石颗粒大小的影响主要参与划切加工的就是金刚石，分离剂主要起粘结金刚石的作用。不同颗粒大小的金刚石对划片质量的影响是比拟明显的。大颗...
近日，阿斯麦(ASML)、泛林（Lam Research Corp.）及北方华创三大半导体设备巨头接连发布了2022年Q3财报或财报预告。财报信息显示，三家半导体设备巨头在该季度中营收喜人。在半导体行业整体面临景气度下滑的产业环境中，半导体设备环节的景气度逆势高涨，这背后蕴含着怎样的半导体产业发展逻辑？在最新的产业环境中其业绩又会受何影响呢？半导体设备大厂财报创新高荷兰光刻机巨头阿斯麦于当地时间10月19日发布2022年第三季度业绩。期内净销售额58亿欧元（约合410亿元人民币），同比增长10.24%；净利润17亿欧元，同比下降2.24%。第三季度，ASML卖出了...
一、半导体行业走势分析（10.17-10.23）（一）半导体行业涨跌幅基本情况图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅资料来源：华信研究院整理上周，费城半导体指数上涨8.06%，高于纳斯达克综合指数2.85个百分点；台湾半导体指数下跌4.39%，低于台湾资讯科技指数0.73个百分点。中国半导体发展指数上涨1.56%，高于A股指数2.64个百分点。上周我国半导体上市公司中，有49家公司上涨，17家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是长川科技（+19.77%）。在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，其中，半导体设备、材料领域部分关键环节有望取得突破，已实现技术突破...
随着半导体制造行业的发展对效率的需求不断提升，工厂内各种控制管理的软件系统的重要性和难度也不断增加最近中国大陆也有一些做该类系统的公司获得融资。所以我也着手收集了该类供应商的信息供大家参考AMHS实际上应该指控制软件和搬送设备（硬件）两部分的整合，不过本表只收录了自有软件系统的供应商。对于只有搬送设备的硬件系统的供应商，暂时不在本表列出麻烦大家帮忙确认，如果发现任何错漏，请务必和我联系。欢迎大家在公众号内留言，或者和我微信交流（我的微信：jamesg003）注）由于我微信朋友较多，容易搞混，所以必须一一标注。麻烦加我...
近日，俄罗斯下诺夫哥罗德战略发展(Nizhy Novgorod Strategy Development)网站发布一则计划，俄罗斯科学院下属俄罗斯应用物理研究所(Russian Institute of Applied Physics，IAP RAS)打算超越所有人的预期，到 2028 年生产出具有 7nm 工艺制造的光刻机。据维基百科消息，俄罗斯科学院是俄罗斯的国家学术机构，是一个公共且非营利组织，也是世界上重要研究机构之一。截至2022年10月1日，俄罗斯科学院共有877名院士、1130名通讯院士和715名俄罗斯科学院教授(其中的163名俄罗斯科学院教授兼有通讯院士身份、16名俄罗斯科学院教授兼有院士身份)。下诺...
近日，苹果发布了其iPad Pro 2022款产品，12.9英寸产品依然是Mini LED屏幕。显示屏供应链咨询公司分析师罗斯·杨(Ross Young)近日也分析，苹果将于2023年第一季度推出带有Mini LED背光的新款27英寸显示屏。10月11日，TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动。其特别看好Micro LED多元化应用，以及Mini LED背光在电视和车用显示应用的渗透。10月13日，《2022 Mini/Micro LED显示产业白皮书》发布。白皮书认为，Mini/Micro LED作为下一代新型显示技术，产业链投融资热度不减，仅2022年1月至8月，有30多家企业进行相关产业...
集微网报道 随着美国在半导体领域对中国制裁不断加码，使得原已开始进入下行周期的半导体行业，更显得雪上加霜。本月美国发布的出口管制新规较为复杂，大体可概括为3个禁止：禁止向中国出口高性能芯片；禁止向中国出口半导体制造工艺中所需的设备和中间材料；限制美国高级人才到中国半导体企业就业。新规生效后，美系半导体设备厂商的影响首当其冲，高盛分析师Toshiya Hari认为，美国新的限制措施可能使全球半导体设备今年损失60亿美元收入，相当于其预计销售额的9%。美系半导体龙头之一Lam Research在最新预测中更表示禁令将导致明年至少减少20~25...
金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上，对密封空洞的控制有很高的要求，基于此，以某型号控制电路需求为依托，针对陶瓷气密封装的密封空洞控制技术，研究了影响密封空洞的基本前提和关键因素。提出了焊料环设计、焊接气氛、原材料表面状态是决定密封空洞能否被有效控制的基本前提。在焊接峰值温度和焊接压力两个关键因素上进行优化方法对比实验，得出了最佳的提高密封空洞控制水平的有效方法。成果推广到多种封装形式上，有助于提高军用元器件密封质量，可广泛应用于航空航天和空间设备仪器的核心电路封装中，在行业内具有一定的指...
一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer...
“会做人、会做事”会让我们的职场生涯更进一步，而作为企业管理者如何做好人又做好事？通过本文你将了解到，成功的管理者必须做哪些事，什么样的品质才是最重要的，拥有它们才能让你走得更远。每天必须做的总结自己一天的任务完成情况考虑明天应该做的主要工作了解至少一个部门业务情况或进行相应指导考虑一个公司的不足之处，并想出准备改善的方法与步骤记住公司一名团队成员的名字及其特点每天必须看的报表考虑自己一天工作失误的地方自己一天工作完成的质量与效率是否还能提高应该批复的文件 每周必须做的召开一次中层干部例会与一个主要职能...
美国芯片法案的颁布，在一定程度上导向了半导体行业的框框。 美国芯片与科学法案说白了就是约束芯片公司，有项目放在美国做，给钱减税供地，你要是敢卖给zg，那就是吃里扒外，有点像几十年前搞日本。 我们可以看看了解一下芯片与科学法案的影响。 本土的半导体产业虽然可以循环，但是很多企业仍然靠着国外的设备和关键大佬运行。所以行业现状不是很乐观，不过国家要发展，芯片是不能不做的，少吃点食物、少点养老措施，国家也会保战略行业的。 目前中国想短时间发展高端芯片难度很大，要设计软件没设计软件，要制造没fab，只能靠落后的...
20世纪40年代末，半导体在美国开始诞生，之后得到了蓬勃发展。上个世纪，特别是1G时代，半导体在美国发展很快的原因主要有两个方面：一是“科学政策”，二是鼓励市场创新。其实在当下，依然如此。“每当通货膨胀成为政治或经济讨论的一部分时，政策制定者和评论员就会本能地诉诸于从1970年代通货膨胀的经验中得出的叙述和模型。然而，这些模型对相邻的通货膨胀经验也没有提供什么解释。例如：根据20世纪70年代的模型，50年代观察到的宏观经济数据点和政策反应的组合表明，失控的通货膨胀迫在眉睫。相反，随着经济形势的变化和新产能的建立，通胀压力...
我以前发布过封装材料的供应商名单，读者反馈也不错。最近又有了一些更新，所以再次整理出来供大家参考从名单上看，做封装基板的公司非常多，大陆公司也不少，但事实上市场份额还是集中在少数几家手里，大陆厂商出货量大的不多，所以未来发展空间很大由于我在收集统计过程中，肯定还有不少企业遗漏。所以麻烦大家帮忙确认，如果发现任何错漏，请务必和我联系注）由于我微信朋友较多，容易搞混，所以必须一一标注。麻烦加我微信的朋友务必注明您姓名和公司等信息，方便后续交流。谢谢理解来源：半导体综研，作者：关牮 JamesG
很明显，热量将成为半导体未来的限制因素。已经有很大一部分芯片在任何时候都是黑暗的，因为如果所有东西同时运行，所产生的热量将超过芯片和封装消散该能量的能力。如果我们现在开始考虑堆叠模具，在这种情况下，提取热量的能力保持不变并且热发生器的数量增加，那么这似乎是一个相当暗淡的未来。也许有人会发明更好的晶体管，或者电阻和电容更小的电线。但在这一点上，更明显的进步已经被探索出来，成本总是会限制一些解决方案。在过去的 40 或 50 年中，优化一直与性能和面积有关。大约在 20 年前，功耗才开始成为一个考虑因素，当时人们意识到，...
来源：半导体之芯
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成损伤，从而提高良率，但是其工艺过程更为复杂；刀片切割（Blade dicing or blade sawing）刀片切割（锯切）过程中，保护膜的附着与摘除为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先...
据中国台湾财政部门(MOF)称，随着当地IC供应商热衷于扩大生产和升级技术，过去五年，全球对台湾的半导体设备进口激增近80%。财政部统计部门编制的数据显示，2021 年，台湾半导体设备采购总额为 254 亿美元，较 2016 年增长 79.9%，原因是台湾企业在资本支出上的支出增加。2021 年，欧洲成为台湾最大的供应商，销售价值 95 亿美元的半导体生产机械，比 2016 年飙升 190%。根据财政部的数据，按国家划分，荷兰是最大的出口国。市场分析师表示，荷兰光刻系统制造商 ASML Holding NV 已成为台湾制造商最重要的晶圆代工设备供应商之一。ASML 提供的供应商...
一、半导体行业走势分析（10.31-11.06）(一)半导体行业涨跌幅基本情况图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅资料来源：华信研究院整理上周，费城半导体指数下跌1.46%，高于纳斯达克综合指数4.19个百分点；台湾半导体指数上涨1.85%，高于台湾资讯科技指数2.11个百分点。中国半导体发展指数上涨7.32%，高于A股指数2.01个百分点。上周我国半导体上市公司中，有62家公司上涨，3家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是瑞声科技（+28.66%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现突出。近期，半导体上市公司2022年第三季度...
11月7日，记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。据介绍，2022世界集成电路大会的举办旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，带动安徽省、合肥市集成电路产业集聚，推动长三角一体化、长江经济带建设，提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。本次大会以 “合作才能共赢”为主题，主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛。同期还将举行丰富多彩的活动，包括第二十届中国国...