7.然后将覆铜板放在震荡腐蚀槽内,使用盐酸和双氧水的混合腐蚀液,只需要15秒钟便可以去掉多余的铜层。 合适的盐酸,双氧水的配比,高速震荡的腐蚀槽是实现快速完美腐蚀的关键。加水冲洗后便可以拿出腐蚀后的电路板。此时时间总共过去了45秒钟。 千万不要鲁莽的触碰高浓度的腐蚀液。否则获得的痛苦会让人记忆一辈子。8. 再使用丙酮,将黑色的墨粉擦除掉,这样,一个实验PCB板便制作完毕了。 9. 在电路板表面涂抹助焊剂
10. 使用宽刀口烙铁给电路板上锡,便于后面的焊接
11. 去掉助焊剂,在涂抹表贴器件焊接助焊剂,完成器件的焊接
12. 由于预涂焊锡,所以焊接器件比较容易
13. 焊接完毕,使用洗板水清洗电路板 14. 电路板的局部 15. 电路板上有多处的短接线 16. 短接线通过0603, 0805, 1206的零欧姆电阻完成 17. 十分钟之后,电路板便可以进行实验了 18. 处在测试过程中线路板 19. 完成电路的调试 一分钟热转印制版法,可以将硬件的制作变得和软件编程一样方便。待到电路分块测试完毕之后,最终再使用正式制版方法完成电路的制作。
这种方法不仅节约了实验的费用,更重要的是节省了时间。一个好的想法,如果按照正常的制版周期,等上一两天才能够拿到电路板,兴奋的心情也会消磨殆尽了。
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