半导体制程4 大步骤一目了然
1. IC 设计：
预先规划芯片的功能，功能包含算术逻辑、记忆功能、 浮点运算、 数据传输，各功能分布在芯片上各区域，并制作所需的电子元件，工程师使用硬件描述语言（HDL）设计电路图，在将 HDL 程序码放入自动化电子设计工具（EDA Tool），计算机把程序码转换成电路图。
2. 晶圆制造：
将硅纯化、溶解成液态，从中拉成柱状的硅晶柱，上面有一格一格的硅晶格，将晶体管放置在硅晶格上，硅晶格的排列是安装电子元件的重要关键，硅晶柱拉起的速度、温度影响硅晶柱的质量，尺寸越大，技术难度就越高，12 吋晶圆厂也相对 8 吋晶圆厂制程更加先进，制程是技术，但良率才是最关键 Know-how，晶圆厂使用钻石刀将整条硅晶柱切成薄片，经过抛光后就变成『晶圆』，也就是芯片的机板，灰尘对这些晶圆造成严重的威胁，故制造人员进入无尘室之前，皆需穿戴防尘衣、清洗身体采去预防措施，晶圆制造比手术室干净十万倍。
3. 光刻制作：
一大张电路设计图，缩小并压印到硅晶圆上，靠的就是光学原理。
IC 设计图以电子束刻在石英片上，成为光罩，将光罩上的设计图缩小至晶圆上，与洗相片原理相同，『光罩』如同照相底片，而『晶圆』就像照片纸，预先将晶圆涂上一层光阻（相片感光材料），透过紫外光照射与凸透镜聚光效果，将光罩上的电路结构缩小并烙印在晶圆上，光罩上图形的细致度是影响芯片质量的关键。
光刻制程结束后，工程师在晶圆上加入离子，透过注入杂质到硅的结构中控制导电性与一连串的物理过程，制造出晶体管。待晶圆上的晶体管、二极管等电子元件制作完成后，将铜倒入凹槽中形成精密的接线，使许多的晶体管连起来。
4. 封装与测试：
晶圆完成后送到封装厂，会切割成一片一片的裸晶，由于裸晶小而薄，非常容易刮伤，故将裸晶安装在导线架上，外面装上绝缘的塑胶体或陶瓷外壳，印上委托制造公司的标志，最后进行芯片测试，将不良品挑出，芯片就此完成。
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