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电路板焊点失效分析技术与案例

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焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障,如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下,当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差,在焊点内产生热应力,应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤,同时相对于服役环境的温度,SnPb钎料的熔点较低,随着时间的延续,产生明显的粘性行为,导致焊点的变损伤。在确定焊接工艺、设备的前提下,焊点可靠性问题主要是焊点在服役条件下的变疲劳问题。

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