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2023届
联芯集成电路暑期实习
探索“芯”世界
“芯”之所向 素履以往
青春正美好
不负韶华时
“芯”青年当有“芯”志向
这个夏天
联芯集成电路邀您一起
探索“芯”世界
带
你
认
识
联
芯
联芯集成电路制造（厦门）有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。公司座落于厦门，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
加
入
你
将
获
得
顶尖晶圆制造业的先进制程工艺
极具竞争力的实习津贴
提前锁定校招offer（优异者）
海上花园城市闽厦轻旅行
潮人健身房
酒店式住宿体验
如
何
加
入
联
芯
只要你符合
☛学历：2023届毕业之本科、硕士
☛专业：微电子、电子、材料、化学、物理、光电、机械等理工类专业达人
☛实习时间：7/25-8/19(四周)
即日起，即可将简历投递至
Jobs@uscxm.com
邮件标题请注明：
暑期实习+学校+专业+年级+姓名
END
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